M-300 是一款由表面活性剂混合而成的环保型水基清洗剂，专为半导体先进封装行业设计。

本产品对助焊剂（松香型、有机型、水溶型）、助焊膏、油污、手印、金属氧化层及静电粒子和灰尘等污物都有非常好的去除能力。

产品低泡沫、低表面张力，对于Flip Chip（倒装芯片）底部微小间隙有很好的渗透能力，且易于漂洗，对铝、铜、镍等金属有光亮和保护作用，清洗后的产品大大提高了使用安全性与可靠性。M-300 完全满足目前 RoHS、REACH、HF 等环保法规的要求。

技术规格

推荐工艺参数

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